一、要能追随查找
建造任何数目的PCB而不碰着一些题目是不可以或许的，这首要归罪于PCB覆铜层压板的资料。在现实建造进程中呈现品德题目时，看来也经常是因为PCB基板资料成为题目的缘由。乃至是一份经细心写成并已实在履行的PCB层压板手艺标准中，也不划定出为肯定PCB层压板是导致出产工艺出题目的缘由所必须停止的测试名目。在这里列出一些常碰到的PCB层压板题目和若何确认它们的方式。

一旦碰到PCB层压板题目，就该当斟酌增订到PCB层压资料标准中去。凡是，若是不停止这类手艺标准的充分任务，那就会构成不时地发生品德变更，并随之导致产物报废。凡是，出于PCB层压板品德变更而发生的资料题目，是发生在建造商所用差别批的质料或接纳差别的压抑负荷所建造的产物当中。很少有效户能持有大批充足的记实，使之可以或许在加工场合辨别出特定的压抑负荷或资料批次。因而就经常发生如许的环境：PCB在不时地出产出来并装上元件，并且在焊料槽中延续发生翘曲，从而华侈了大批休息和高贵的元件。若是装料批号当即可查知、PCB层压板建造者即能查对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也便是说，若是用户不能供给与PCB层压板建造者的品德节制体系坚持延续性，如许就会利用户自身持久承受丧失。上面先容在PCB建造进程中，与基板资料有关的普通题目。

二、 外表题目
征象：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些局部不能蚀刻掉，和某些局部不能锡焊。
可接纳的查抄方式：凡是用在板外表构成可瞥见的水纹停止目视查抄：

可以或许的缘由：www.pcblover.com
因为脱模薄膜构成的很是致密和滑腻的外表、导致未覆铜外表过份亮光。
凡是在层压板的未覆铜的一面，层压板建造者不撤除脱模剂。
铜箔上的针孔，构成树脂流出，并积压在铜箔外表上，这凡是呈现在比3/4盎司 分量规格更薄的铜箔上。
铜箔建造者把适量的抗氧化剂涂在铜箔外表上。
层压板建造者更换了树脂体系、脱模薄，或洗擦方式。
因为操纵不妥，有良多指纹或油垢。
在冲制、下料或钻孔操纵时沾上机油。

可以或许的处置方式：
倡议层压板建造者利用织物状薄膜或别的脱模资料。
和层压板建造者接洽，利用机器或化学的消弭方式。
和层压板建造者接洽，查验分歧格的每批铜箔；讨取撤除树脂所扒荐的处置方式。
向层压板建造者讨取撤除的方式。常通保举利用盐酸，接着用机器磨刷的方式撤除。
在层压板建造停止任何转变前，同层压板建造者共同，并划定用户的实验名目。
教导一切工序的职员戴手套拿覆铜板。弄清确切层压板在运输中是不是有适合的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋不脏物，注重保障不人正在利用含有硅酮的洗濯剂时去打仗铜箔。
在镀前或图形转印工艺前对一切层压板除油处置。