1、 主面：primary side
2、 辅面：secondary side
3、 撑持面：supporting plane
4、 旌旗灯号：signal
5、 旌旗灯号电缆线：signal conductor
6、 旌旗灯号地线：signal ground
7、 旌旗灯号的速度：signal rate
8、 旌旗灯号标准规定化：signal standardization
9、 旌旗灯号层：signal layer
10、 附生旌旗灯号：spurious signal
11、 串扰：crosstalk
12、 滤波电容：capacitance
13、 电解电容合体：capacitive coupling
14、 电磁感应搅扰：electromagnetic interference
15、 电滋天然屏障：electromangetic shielding
16、 乐音：noise
17、 电磁能性能：electromagnetic compatbility
18、 有特点电位差：impedance
19、 阻抗匹配婚姻配对：impedance match
20、 电感：inductance
21、 控制：delay
22、 微带线：microstrip
23、 带状线：stripline
24、 发现点：probe point
25、 开窗通风口：cross hatching
26、 跨距：span
27、 共面性（度）：coplanarity
28、 埋入电阻器：buried resistance
29、 白银板：golden board
30、 芯板：core board
31、 薄基芯：thin core
32、 非不平衡量传送线：unbalanced transmission line
33、 阀值：threshold
34、 极限值值：threshold limit value(TLV)
35、 风扇散热层：heat sink plane
36、 热决裂：heat sink plane
37、 导通孔梗塞：via filiing
38、 变化：surge
39、 卡板：card
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、 薄型几层板：thin type multilayer board
42、 埋/盲孔四层板：
43、 版块：module
44、 单集成块摸块：single chip module (SCM)
45、 多存储芯片包块：multichip module (MCM)
46、 多电子器件接口层压基钢板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多存储芯片控制器卫浴陶瓷缴费基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多集成块摸块聚酯薄膜基钢板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 镶入凸块互连厨艺：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 被动测式手工艺：automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔梗塞：core board viafilling
52、 自动瞄准箭头：alignment mark
53、 基准线图标：fiducial mark
54、 拐角标上：corner mark
55、 削切标注：crop mark
56、 铣切标示：routing mark
57、 对位标签：registration mark
58、 缩短标记图片：reduvtion mark
59、 层间重叠度：layer to layer registration
60、 狗骨归划：dog hone
61、 热设想：thermal design
62、 导热系数：thermal resistance 来历：168网开奖查询记录结果:线路板术语中英文对比-PCB线路板其余相干